pcb線(xiàn)路板的負片
一般負片制程中采用的溶液是酸堿腐蝕過(guò)程。制膜后,需要的路徑或銅表面是完完全全透明,而不需要的一部分是黑色的。線(xiàn)路加工工藝曝出后,因為干膜抑制劑暴露在紫外線(xiàn)下,完完全全透明一部分會(huì )被化學(xué)硬底,而下面的顯影過(guò)程不會(huì )使薄膜變硬,干膜能被沖掉,因而在刻蝕過(guò)程中,只有干膜被沖掉一部分的銅堆積(底片的黑色一部分),而保留的干膜沒(méi)有被沖掉,這是我們想要的pcb線(xiàn)路板(底片的透明一部分)。
pcb線(xiàn)路板的正片
一般正片加工工藝是用堿性蝕刻工藝為基礎的。底片上面,需要的路徑或銅表面是黑色的,而不需要的一部分是完完全全透明。同樣,在線(xiàn)路加工工藝曝出后,完完全全透明一部分被暴露在紫外線(xiàn)下的干膜阻滯劑的化學(xué)作用硬化,隨后的顯影過(guò)程將在下一工序中沖掉無(wú)硬襯底的干膜,我們用堿性溶液將沒(méi)有錫和鉛維護的銅表面(底片的透明一部分)切除,剩下的是PCBpcb線(xiàn)路板(黑膜)一部分。
PCB線(xiàn)路板正片和負片的差別
①差別絲印網(wǎng)版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面:絲網(wǎng)印刷網(wǎng)有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黃色膜、正片和負片;
②底片亦稱(chēng)黑片,亦稱(chēng)復有深, 寫(xiě)底片。然而,工作底片不僅是黃色片,還有黑色片來(lái)做工件。它主要用于制造高精度HDI板或節約成本,在小批量生產(chǎn)制造PCBpcb線(xiàn)路板中一次性大批量生產(chǎn)和制造PCBpcb線(xiàn)路板的應用。
③當薄膜表面不同時(shí),黑色薄膜的亮面是薄膜,而黃色薄膜則相反。一般來(lái)說(shuō),可以看出,側面是根據涂鴉筆或刀頭在絲網(wǎng)印刷上的膠片表面。
④黃膜應用常見(jiàn)問(wèn)題:有光滑和啞光兩種表面,第二種敷貼容易出現油面壓痕。
⑤在膜線(xiàn)路上透光的負膜(含銅)為正膜;正膜用于圖形電鍍工藝,顯影劑滴下為路徑,剩余效果為耐腐蝕電鍍工藝,關(guān)鍵鑲嵌物為鉛和錫。在即時(shí)刻蝕過(guò)程中一般采用薄膜,顯影劑后的耐腐蝕性是途徑,而酸堿蝕刻液則是用來(lái)進(jìn)行即時(shí)刻蝕的過(guò)程。
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