銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過(guò)批量性的甩銅?？蛻?hù)線(xiàn)路設計好過(guò)蝕刻線(xiàn)的時(shí)候，若銅箔規格變更后而蝕刻參數未

PCB線(xiàn)路板?作為電子元器件的支撐體，它的用途很廣，在smt貼片加工中扮演著(zhù)重要的角色，隨著(zhù)行業(yè)的發(fā)展，要求產(chǎn)品的性能也在進(jìn)步，所以市面上的線(xiàn)路板種類(lèi)也越來(lái)越多。

在PCBA加工中，焊接質(zhì)量影響著(zhù)產(chǎn)品質(zhì)量，所以值得重視，一般來(lái)說(shuō)，造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三個(gè)方面的原因：PCB過(guò)孔的可焊性、PCB翹曲度、PCB的設計。

PCB四層板設計是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中不可或缺的一步。正確的布線(xiàn)可以提高電路的穩定性和信號傳輸的速度，從而提升整個(gè)產(chǎn)品的性能。那么，如何進(jìn)行合理的PCB四層板布線(xiàn)呢？

對于PCB電路板的設計來(lái)說(shuō)，PCB層的布局是非常關(guān)鍵的一環(huán)。在實(shí)際應用中，我們常常會(huì )遇到各種各樣的PCB層的問(wèn)題，如何避免這些常見(jiàn)問(wèn)題，提高電路板的性能呢？

PCB設計中至關(guān)重要的概念——阻抗。你或許在電路板設計過(guò)程中聽(tīng)說(shuō)過(guò)這個(gè)詞，但它到底是什么意思呢？本文智力創(chuàng )線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家小編將為你詳細解答，并講解 PCB 阻抗計算公式的內涵與應用。

電路板的生產(chǎn)是個(gè)很艱難很復雜的過(guò)程，它需要很多步驟，每一步驟都需要仔細完成，不能有一步之差，如果在某個(gè)工序上出了問(wèn)題，這些電路板將會(huì )報廢，所以這個(gè)需要工廠(chǎng)人員和技術(shù)都要很好的把控。

印刷電路板 (PCB) 在現代電子設備中起著(zhù)至關(guān)重要的作用，為各種電子元件的互連提供了基礎。為確保最佳性能和可靠性，PCB 經(jīng)常進(jìn)行表面處理。這些處理增強了電路板的可焊性，保護其免受環(huán)境因素的影響，并改善了其電氣性能。

要想制造出高品質(zhì)PCB線(xiàn)路板，板材好的優(yōu)劣等級是直接影響品質(zhì)的第一要素，即使是同一型號也分為A/B/C/D等不同等級，具體如何選擇還得看客戶(hù)自身需求

什么是PCB通孔：通孔是制作線(xiàn)路板最常見(jiàn)到的一種，只需將PCB拿起來(lái)對著(zhù)燈光，便可看到亮光的孔稱(chēng)為"通孔"，這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因為制作的時(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜